bga芯片无钢网手工植珠

本帖最后由 杨冬林 于 2018-12-4 10:05 编辑

液晶电视有的芯片大部分是bga焊接，这给维修人员的后期处理带来了困难，也要求维修人员焊接技术一定要过硬，不然的话遇到bga焊接问题就束手无策，无从下手。在换bga芯片时，必须先给芯片植珠，植珠钢网是bga植珠的不可缺少的工具，可是芯片各异，钢网不可能搞齐全，我通过多年的经验积累，在无bga芯片钢网的情况下，用手工植珠。首先将清理干净的芯片平放，用牙签蘸少许助焊剂，在每个焊接点上涂抹，不可满面涂抹，因为在以后的风枪固定锡珠时，助焊剂的流动性，把锡珠漂移原位置。涂抹助焊剂时每个点不能放太多，只看见有点湿印就行，然后把锡珠洒在芯片上或用牙签一个一个地推到焊点位置上，洒在芯片上时由于助焊剂的粘性，将锡珠沾在焊点上面，把其余的锡珠去掉，再将没有粘上的锡珠用牙签推到焊点上，检查有没有漏植珠的，然后用热风枪，温度300，风量最小，对准锡珠，不要太近，以免吹乱锡珠，当看到锡珠慢慢发亮时，这时锡珠会自动归位时就行了，检查有没有连珠，偏珠，如果有，用尖烙铁去掉，在原位补植。植珠时要耐心，不能着急，持之以恒就能成功。